铜箔相关知识培训资料 - 副本
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电解铜箔培训资料 目录 • 一、铜箔分类 • 二、电解铜箔生产流程简介 • 三、电解铜箔基本技术要求 • 四、电解铜箔性能指标参数 • 五、RTF铜箔简要介绍 铜箔分类 1、根据IPC-4562标准规定，按照不同的生产制造方法，铜箔可 分为两大类： 1）、压延铜箔W（roller copper foil）:用辊轧法制成的铜箔， 亦称为锻轧铜箔（wrought copper foil）; 2）、电解铜箔ED（electrodeposited copper foil）：指采用电 解电沉积的方法制成的铜箔。 电解铜箔分类 2、按厚度可以分为： 1）、厚铜箔(大于70μm)； 2）、常规厚度铜箔(大于18μm而小于70μm)； 3）、薄铜箔(大于12μm而小于18μm)； 4）、超薄铜箔(小于12μm)； 电解铜箔分类 3、按表面状况可以分为： 1）、单面处理铜箔（单面毛）； 2）、双面处理铜箔（双面粗）； 3）、光面处理铜箔（双面毛）； 4）、双面光铜箔（双光）； 5）、甚低轮廓铜箔（VLP铜箔）铜箔； 电解铜箔分类 4、根据不同铜箔的粗糙度也称不同轮廓度，可分为： 1）、标准电解铜箔（STD） 2）、反转铜箔（RTF） 3）、低轮廓铜箔（LP）； 4）、超低轮廓铜箔（VLP） 电解铜箔生产流程 1.溶铜工序 溶铜原理： 硫酸和原材料铜在加热条件下发生化学反应，并经过净化，生成纯净的硫酸铜电解 液，供原箔电解使用，反应原理：2Cu+O2=2CuO，CuO+H2SO4=CUSO4+H2O。 2.制箔工序 3.后处理工序 STD铜1+铜2处理后晶型图（CH） RTF铜1+铜2处理后的晶型图（CH） RTF铜1+铜2处理后的晶型图（SJ） 4.检查裁切工序 项目 凹点和压痕 皱折 划痕 缺口和撕裂 清洁度 针孔和气隙度 厚度 单位面积重量 卷箔的宽度 铜箔基本技术要求 外观/尺寸/厚度 执行标准 测试方法 IPC-4562/3.3.1 IPC-TM-650/2.1.5 IPC-4562/3.3.2 IPC-TM-650/2.1.5 IPC-4562/3.3.3 IPC-TM-650/2.1.5 IPC-4562/3.3.4 IPC-TM-650/2.1.5 IPC-4562/3.3.5 IPC-TM-650/2.1.5 IPC-4562/3.3.6 IPC-TM-650/2.1.2 IPC-4562/3.4.3 IPC-TM-650/2.2.12.1 IPC-4562/3.4.4 IPC-TM-650/2.2.12.1 宽度的偏差为±1.6mm或由供需双方商定 项目 拉伸强度 延伸率 剥离强度 表面粗糙度 可蚀刻性 化学清洗 可焊性 电阻率 纯度 铜箔基本技术要求 物理性能及加工要求 执行标准 测试方法 IPC-4562/3.5.1 IPC-TM-650/2.4.18 IPC-4562/3.5.3 IPC-TM-650/2.4.18 IPC-4562/3.5.4 IPC-TM-650/2.4.8 IPC-4562/3.5.6 IPC-TM-650/2.2.17 IPC-4562/3.6.1 IPC-TM-650/2.3.6 IPC-4562/3.6.2 IPC-TM-650/2.3.11 IPC-4562/3.6.3 IPC-TM-650/2.4.12 IPC-4562/3.8.1.2 IPC-TM-650/2.5.1 内容过长，仅展示头部和尾部部分文字预览，全文请查看图片预览。 2% 80 80 80 无残铜 ≥1 ≥1.5 ≥1.6 ≥30 ≥18 ≥4 ≥4 ≥6 ≥2 ≥3 ≥3 5% 5% 5% 80 80 80 无残铜 抗氧化性能 200℃/30min烘烤后无明显目视可见 200℃/30min烘烤后无明显目视可见 200℃/30min烘烤后无明显目视可见 200℃/30min烘烤后无明显目视可见 200℃/30min烘烤后无明显目视可见 的变色氧化 的变色氧化 的变色氧化 的变色氧化 的变色氧化 恒温烘烤 恒温烘烤 恒温烘烤 恒温烘烤 恒温烘烤 RTF铜箔介绍 Thanks! [文章尾部最后300字内容到此结束,中间部分内容请查看底下的图片预览]请点击下方选择您需要的文档下载。
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