PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表
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PCB线宽和电流关系公式 I=KT(0.44)A(0.75) 括号里面是指数 K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048 T为最大温某某，单位为摄氏度 A为覆铜截面积，单位为MIL(不是毫米，注意) I为容许的最大电流，单位为安培 一般 10mil??? 1A 250MIL?? 8.3A?
（二）电子工程专辑论坛看到的
PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小的计算方法 一般PCB板的铜箔厚度为35um，线条宽度为1mm时，那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过1A电流。
PC275-A的标准上有计算公式.同温某某,铜箔厚度,A有关.
I = 0.0150(DT 0.5453)(A 0.7349) for IPC-D-275 Internal Traces I = 0.0647(DT 0.4281)(A 0.6732) for IPC-D-275 External Traces
PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表
铜厚/35um
铜厚/50um
铜厚/70um
电流(A)
线宽(mm)
电流(A)
线宽(mm)
电流(A)
线宽(mm)
4.5
2.5
5.1
2.5
6
2.5
4
2
4.3
2.5
5.1
2
3.2
1.5
3.5
1.5
4.2
1.5
2.7
1.2
3
1.2
3.6
1.2
2.3
1
2.6
1
3.2
1
2
0.8
2.4
0.8
2.8
0.8
1.6
0.6
1.9
0.6
2.3
0.6
1.35
0.5
1.7
0.5
2
0.5
1.1
0.4
1.35
0.4
1.7
0.4
0.8
0.3
1.1
0.3
1.3
0.3
0.55
0.2
0.7
0.2
0.9
0.2
0.2
0.15
0.5
0.15
0.7
0.15
也可以使用经验公式计算:0.15×线宽(W)=A
以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值.
导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽)
电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系
导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系
如有疑问，请联系PCB砖家8层板4天 李某某 ***（微信同号）
PCB线宽与电流关系
?? 来源：XX龙人计算机? 发布者：mcz? 时间：2009-4-30? 阅读：588次
PCB线宽与电流关系 一、计算方法如下： ??? 先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。 有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。 I=KT0.44A0.75??? （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温某某，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)I为容许的最大电流，单位为安培(amp)一般 10mil=0.010inch=0.254可为? 1A，250MIL=6.35mm, 为 8.3A 二、数据: ???? PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法 内容过长，仅展示头部和尾部部分文字预览，全文请查看图片预览。 分重要的。因为如果焊盘在3mm以上管脚又在1.2以上，它在过锡后，这一点焊盘的电流就会增加好几十倍，如果在大电流瞬间发生很大波动时，这整条线路电流承载能力就会十分的不均匀（特别焊盘多的时候），仍然很容易造成焊盘与焊盘之间的线路烧断的可能性。图中那样处理可以有效分散单个焊盘与周边线路电流承载值的均匀度。
最后在次说明：电流承载值数据表只是一个绝对参考数值，在不做大电流设计时，按表中所提供的数据再增加10%量就绝对可以满足设计要求。而在一般单面板设计中，以铜厚35um，基本可以于1比1的比例进行设计，也就是1A的电流可以以1mm的导线来设计，也就能够满足要求了（以温度105度计算）。
图1
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