中国专利数据加工单

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中国专利数据加工单

【流水号】

陈某某-24594

【申请号】

***7056

【专利类型】

发明

【说明书页数】

【权利要求书页数】

【Z－发明名称】

将Micro-LED芯片进行表面电荷化处理的Micro-LED芯片的转移方法

【Z－要解决的技术问题】和

【Z－有益效果】

提供一种Micro-LED芯片的转移方法，实现XX色Micro-LED芯片的转移和自组装转移，以及其他类型微小尺寸芯片的转移或问题芯片的分离转移，实现了XX色Micro-LED芯片的巨量转移。

【Z－技术方案】

发明点：

Micro-LED芯片的转移方法，将Micro-LED芯片进行表面电荷化处理，将Micro-LED芯片浸没于第一溶液中；将转移基板和电极浸入第一溶液中，两者分别接电源正负极；转移基板上的电极阵列吸附有成阵列分布的Micro-LED芯片；将转移基板和承载基板进行倒装，使Micro-LED芯片与承载基板上的焊盘对准；将Micro-LED芯片转移到承载基板的焊盘上；重复进行将多种形状的Micro-LED芯片转移至同一承载基板上。

核心方案：

Micro-LED芯片(1)的转移方法，包括：将Micro-LED芯片进行表面电荷化处理；转移基板上预先设置了所需排布方式的电极阵列；将Micro-LED芯片浸没于第一溶液(6)中；将转移基板(8)和电极(7)浸入第一溶液中，两者中的一者连接电源(9)的正极，另一者连接电源的负极；转移基板与Micro-LED芯片成相反电荷；电源通电；转移基板上的电极阵列吸附有成阵列分布的Micro-LED芯片；将转移基板和承载基板进行倒装，使转移基板上的Micro-LED芯片与承载基板上的焊盘对准；将Micro-LED芯片脱离转移基板表面，转移到承载基板的焊盘上；重复进行将多种形状的Micro-LED芯片依次转移至同一承载基板上。

【Z－活性】

【Z－作用机制】

【Z－给药】

【Z－用途】

Micro-LED芯片用于LED显示屏。

【Z－附加信息】

【Z－摘要附图】1

【Z－摘要附图】2

【G－关键词】

概念选取

主题名称

Micro-LED芯片；表面电荷化处理；Micro-LED芯片；转移

技术方案

溶液；转移基板；电极；电源；阵列分布；承载基板；倒装；焊盘

其它对检索有用的信息

XX色；巨量转移；LED显示屏

词表建议反馈

标引的关键词

转移；溶液；电极；电源；阵列；支撑基板；倒装法；焊盘；XX色；LED显示器；Micro-LED芯片；表面电荷化处理；转移基板；巨量转移

【IPC原分类】

H01L21/67(2006.01);H01L27/15(2006.01);H01L33/48(2010.01);H01L33/62(2010.01)

【I－IPC8分类】

【F－实用分类】

D041100,D040946,D041144,D040314,D161314

【Y-发专】

序号

国别、专利文献号/申请号/优先权号、文献种类标识代码

公布日/申请日/优先权日(YYYY-MM-DD)