半导体信息总结
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半导体
半导体: 半导体是一种介于导体和绝缘体之间的特殊物质，最重要的两元素：硅（gui）、锗（zhe）。
半导体的重要性：芯片，简单来说就是用半导体材料制成的集成电路。，在未来5G+AI的万物互联+智能时代，芯片的需求会被继续放大。
芯片产业链
封装测试企业代表：
长电科技：国产半导体封测龙头，整合星科金朋打造世界级先进封装巨头;
通富微电：国内封测领先企业，收购 AMD 资产实现跨越式发展;
华天科技：先进封装比例提升，存储芯片封测最大受益者;
晶方某某：专注 WLCSP 封装，高端封装需求提升，公司有望迎来业绩拐点;
太极实业：韩国海力士合作，先进封装技术;
精测电子：国内电子检测行业龙头
当前国家背景政策：
1.“中国制造2025”的战略目标，计划到2025年，半导体自给率提升至70%。
2.据中国媒体2020年9月上旬报道，发展第三代半导体有望写入2021年至2025年的“十四五”规划。
目前三代半导体：
名称
发明时间
代表
带隙
应用
第一代半导体
20世纪50年代
硅（Si）、锗（Ge）
间接带隙，窄带隙
分立器件和芯片制造
第二代半导体
20世纪80年代
砷化镓(GaAs)、磷化铟（InP）
直接带隙，窄带隙
广泛应用在微波通信、光通信、卫星通信、光电器件、激光器 内容过长，仅展示头部和尾部部分文字预览，全文请查看图片预览。 长8.4%。集成电路市场销售额占到全球半导体市场总值82%的份额。存储器件产品市场销售额为1175亿美元，同比增长10%，占到全球半导体市场总值的27%；逻辑和模拟产品市场销售额为分别为1339亿美元和641亿美元，占到全球半导体市场总值的30%和15%。【中国平安】
ROM、RAM、DRAM、SRAM和FLASH的区别是什么？
1、ROM和RAM指的都是半导体存储器，ROM在系统停止供电的时候仍然可以保持数据，而RAM通常都是在掉电之后就丢失数据。
2、RAM分为两大类：SRAM和DRAM。
SRAM为静态RAM(Static RAM/SRAM)，SRAM速度非常快，是目前读写最快的存储设备，但是它也非常昂贵，所以只在要求很苛刻的地方使用，譬如CPU的一级缓冲，二级缓冲。
DRAM为动态RAM(Dynamic RAM/DRAM)，DRAM保留数据的时间很短，速度也比SRAM慢，不过它还是比任何的ROM都要快，但从价格上来说DRAM相比SRAM要便宜很多，计算机内存就是DRAM的。RAM价格相比ROM和FLASH要高。
3、LASH存储器又称闪存，它结合了ROM和RAM的长处，不仅具备电子可擦除可编程（EEPROM）的性能，还不会断电丢失数据同时可以快速读取数据（NVRAM的优势），U盘和MP3里用的就是这种存储器。
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