PCB封装绘制
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封装的绘制
1.1 绘制封装
孔大小选择为1.2mm,盘大小选择为2mm,盘比孔大1mm；
间距区2.54mm；设置原点，Edit------set reference-----location；
复制同样焊盘中心重回，选中后按M移动2.54mm；
复制第三个焊盘，以上面的参考点为原点进行复制；根据原理图修改位某某；
快速绘制方式，特殊粘贴；ctrl+c点击焊盘；执行edit paste array;
阵列粘贴输入
7、重新复制一个焊盘，最大值为15.5至17.5向右移动16mm；
利用Move命令；阵列粘贴复制20个；
8、设置坐标原点至中心，top over绘制丝印取最大值52.6mm,中心绘制直线后上移52.6mm/2=26.3mm,以中心点拷贝，按Y轴；
9、中间采用14mm-0.5mm=13.5mm；
10、绘制一个圆弧改为半圆；第一脚改为方块
2.1 向导创建封装
右键单击向导创建封装，单位采用mm；孔某某1.2mm盘为2mm；间距为2.54mm；16mm，丝印采取默认值；20个焊盘；丝印不同；
AD的3D的PCB功能place 内容过长，仅展示头部和尾部部分文字预览，全文请查看图片预览。 ---------重新定义器件位置
模块化布局，先大后小；挪动器件ctrl+shift+方向；
添加定位孔，添加3mm焊盘
常用的规则和布线
1、PCB工程下-----Design Rule clearance(间距规则)一般设置为6mm保险起见设置为10mm；
2、铜皮宽度高级的查询----查询构建器改为IN polygon
3、短路规则采用默认
4、线宽规则，电源线需要加粗，低速信号线无需考虑；信号线设置为10mil电源线需要加粗。进入类管理器设计-----------类管理器将VCC、GND加入至网络，改变线宽最大为60mil最小为15mil，平均为15mil；
5、ALL表示信号走线采用10mil;
6、设置阻焊层，MASK设置为2.5mil
7、焊盘采用十字联结，防止防止烙铁散热过快；过孔采用直接连接防止平面被割裂，多层板地平面容易被割裂正片铜皮连接方式;
8、位某某的处理右键采用过滤器操作；
9、隐藏VCC和GND，先对信号线进行布线；过孔选择为12mil和24mil；
10、电源插座为power，调整为60mil,右键焊盘网络属性，添加至电源信号线。
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